[实用新型]一种黑色层状硅土母粒造粒系统有效

专利信息
申请号: 201921361188.7 申请日: 2019-08-21
公开(公告)号: CN210410610U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 舒庆;王泽龙;张庆 申请(专利权)人: 桂林方银新材料有限公司
主分类号: B01J2/20 分类号: B01J2/20;B01J4/00
代理公司: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 代理人: 黄烁
地址: 541000 广西壮族自治区桂林市*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型公开了一种黑色层状硅土母粒造粒系统,包括导向筒、挤压筒和挤压柱;所述导向筒中心具有供挤压柱插入的中心孔,所述导向筒位于挤压筒左侧并与其同轴设置,所述挤压筒上方连接有伸入空腔的料斗;所述挤压柱同轴插入中心孔内且右端插入空腔;所述挤出管右端出口处安装有能将挤出的硅土切断的切粒机构。本设计通过料斗给挤压筒的空腔送料,挤压柱则将挤压筒空腔内的硅土原料从右端的挤出管挤出,随后经过切粒机构的作用将挤出的硅土切成短条粒状,待挤压筒内的原料全部挤出后,挤压柱向左运动,料斗重新送料,如此循环,实现硅土母粒的全自动切粒制作,提高了设备的自动化和生产效率。
搜索关键词: 一种 黑色 层状 硅土母粒造粒 系统
【主权项】:
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