[实用新型]一种黑色层状硅土母粒造粒系统有效
申请号: | 201921361188.7 | 申请日: | 2019-08-21 |
公开(公告)号: | CN210410610U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 舒庆;王泽龙;张庆 | 申请(专利权)人: | 桂林方银新材料有限公司 |
主分类号: | B01J2/20 | 分类号: | B01J2/20;B01J4/00 |
代理公司: | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 | 代理人: | 黄烁 |
地址: | 541000 广西壮族自治区桂林市*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种黑色层状硅土母粒造粒系统,包括导向筒、挤压筒和挤压柱;所述导向筒中心具有供挤压柱插入的中心孔,所述导向筒位于挤压筒左侧并与其同轴设置,所述挤压筒上方连接有伸入空腔的料斗;所述挤压柱同轴插入中心孔内且右端插入空腔;所述挤出管右端出口处安装有能将挤出的硅土切断的切粒机构。本设计通过料斗给挤压筒的空腔送料,挤压柱则将挤压筒空腔内的硅土原料从右端的挤出管挤出,随后经过切粒机构的作用将挤出的硅土切成短条粒状,待挤压筒内的原料全部挤出后,挤压柱向左运动,料斗重新送料,如此循环,实现硅土母粒的全自动切粒制作,提高了设备的自动化和生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 黑色 层状 硅土母粒造粒 系统 | ||
【主权项】:
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