[实用新型]一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置有效
| 申请号： | 201921356422.7 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN210245196U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 丁皓鹏;欧阳华 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯驰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;B05B13/02 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及压敏电阻芯片技术领域，尤其为一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，包括机座，所述机座的顶部开设有涂装槽，所述涂装槽的底部中心处固定连接有挡板，所述涂装槽的左侧和右侧且位于挡板正上方均开设有通槽，所述通槽内固定连接有轴承，所述轴承内连接有转轴，所述转轴上且位于涂装槽内固定连接有轴套，所述挡板的顶部且轴套位置处对应开设有凹槽，所述轴套的正面且位于挡板上方固定连接有下方板，通过设置上方板，下方板，电磁铁，方槽，弹簧，解决了目前压敏电阻芯片的涂装通常是人工操作，工人需要向将压敏电阻芯片通过胶条固定在纸板上，再对压敏电阻芯片进行涂装操作，当涂装完毕后，则需要工人将粘纸板上的压敏电阻芯。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压敏电阻 芯片 包裹 层涂装 装置 | ||
【主权项】：
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