[实用新型]一种双引脚电子元器件焊接编带一体机有效
申请号: | 201921335018.1 | 申请日: | 2019-08-16 |
公开(公告)号: | CN210986886U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 龚曙光 | 申请(专利权)人: | 赣州山达士电子有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;B65B15/04 |
代理公司: | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人: | 章小燕 |
地址: | 341401 江西省赣州市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种双引脚电子元器件焊接编带一体机,包括机架动力组件、料带推送冲切机构、排针移送机构、裂片送片机构、焊锡机构、芯片输送机构以及压脚编带机构;机架动力组件包括机架、面板、若干立板,料带推送冲切机构安装在其中一立板,料带推送冲切机构在立板中间形成冲切工位,对应冲切工位一侧设置有排针移送机构,面板上通过另一立板设置有裂片送片机构,裂片送片机构将元件芯片移送到焊接工位,面板通过另一立板对应焊接工位设置焊锡机构,排针移送机构将冲切后的引脚移动到焊接工位,芯片输送机构将元件芯片移送到压胶工位,压脚编带机构将元件芯片引脚封装在纸带和胶带之间。本申请能够双引脚焊接并编带包装,生产效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 引脚 电子元器件 焊接 一体机 | ||
【主权项】:
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