[实用新型]一种双引脚电子元器件焊接编带一体机

说明书

本实用新型公开了一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，包括机架动力组件、料带推送冲切机构、排针移送机构、裂片送片机构、焊锡机构、芯片输送机构以及压脚编带机构；机架动力组件包括机架、面板、若干立板，料带推送冲切机构安装在其中一立板，料带推送冲切机构在立板中间形成冲切工位，对应冲切工位一侧设置有排针移送机构，面板上通过另一立板设置有裂片送片机构，裂片送片机构将元件芯片移送到焊接工位，面板通过另一立板对应焊接工位设置焊锡机构，排针移送机构将冲切后的引脚移动到焊接工位，芯片输送机构将元件芯片移送到压胶工位，压脚编带机构将元件芯片引脚封装在纸带和胶带之间。本申请能够双引脚焊接并编带包装，生产效率高。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，特别涉及一种双引脚电子元器件焊接编带一体机。

背景技术

随着科学技术的发展和电子工艺水平的提高，以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提高，电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展，出现了片式元器件和表面组装技术。片式元器件(SMC和SMD)是无引线或短路引线的新型微小元器件，又称片式元器件，是当代电子产品广泛采用的微型元器件，它适合于在没有穿通孔的印制板上安装，是SMT的专用元器件。SMT是表面组装技术的缩写，与普通元器件相比，片式元器件可以直接安装在印刷版上，所有焊点均在一个平面上。

片式元器件不仅仅在于在电路板的安装方式不同，片式元器件与普通元器件的制造工艺完全不同，例如，片式电阻一般由以下材料组成：基板(陶瓷基板)、电阻浆(R膏)、背导材料、正导材料及侧导材料(Ag浆)、一次保护玻璃G1、二次保护玻璃G2、Mark标记材料；通过上述材料形成片式电阻芯片；通常情况下，片式元器件采用贴片式方式直接安装在印刷板上，不能够实现在穿孔的印制板上安装；或者有些大功率的片式元器件直接安装在印刷板，不利于实现器件之间、器件与电路之间的相互隔离，容易产生互相干扰，因此，需要开发一些具有片式元器件的芯片特性，但可以实现立式安装的具有引脚的片式元器件，具体的，先对电阻引脚整形，组合电阻引脚与将片式元器件工艺制成的电阻芯片，将电阻芯片卡入到上述完成整形的电阻引脚的开口端内形成组合体，使电阻引脚的两侧向外水平延伸部分贴合在电阻芯片的上下两面，焊接电阻引脚与电阻芯片，使电阻引脚焊接在电阻芯片的上下两面形成接合体；之后进行绝缘封装、固化绝缘层、塑胶外壳成型、电性测试和打标、切脚等工序，得到合格的贴片式电阻产品。

现有的片式元器件的引脚自动焊接设备一次只能单只引脚输送焊接，不同脚距产品不能在同台设备兼容和柔性快速换批生产；在纸带上冲后续工序的定位孔和按后续工序要求切段或卷装；工序较为繁琐，工作效率低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，能够实现双引脚自动送料、基片自动裂片上料，自动完成引脚焊接并进行编带包装，生产效率高。

为了解决上述技术问题，具体地，本实用新型的技术方案如下：

一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，包括机架动力组件、料带推送冲切机构、排针移送机构、裂片送片机构、焊锡机构、芯片输送机构以及压脚编带机构；所述机架动力组件包括机架、在所述机架上设置的面板，所述面板上设置有若干立板，所述料带推送冲切机构安装在第一立板，所述料带推送冲切机构在所述第一立板中间形成冲切工位，对应所述冲切工位一侧设置有排针移送机构，所述面板上通过第二立板设置有裂片送片机构，所述裂片送片机构将元件芯片移送到焊接工位，所述第一立板通过第三立板对应所述焊接工位设置所述焊锡机构，所述排针移送机构将冲切后的引脚移送动到所述焊接工位，所述芯片输送机构设置在所述焊接工位一侧，将焊接后的所述元件芯片移送到压胶工位，所述压脚编带机构在所述压胶工位将所述元件芯片引脚封装在纸带和胶带之间。