[实用新型]一种热能芯片的固定结构有效
| 申请号： | 201921333362.7 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN211067346U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 孙培峰 | 申请（专利权）人： | 孙培峰 |
| 主分类号： | A61F7/00 | 分类号： | A61F7/00;A61N5/06;A61M35/00 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于热能芯片领域，尤其是一种热能芯片的固定结构，针对现有的装置的热能芯片无法进行使用时，需要对拆卸热能芯片进行更换，现有的装置并未涉及如何便于安装和拆卸热能芯片的问题，现提出如下方案，其包括热能芯片，所述热能芯片的一侧设有固定垫，固定垫的顶侧和底侧均固定安装有束缚带，两个束缚带相互靠近的一侧均固定安装有魔术贴，两个魔术贴相适配，本实用新型中，将热能芯片上的固定杆对准通孔移动即可固定热能芯片，然后将热能芯片和固定垫通过两个束缚带和两个魔术贴贴在指定位置即可，拉动L型卡杆使其移出卡槽，移动固定杆即可拆卸热能芯片，然后更换新的热能芯片进行使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热能 芯片 固定 结构 | ||
【主权项】：
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