[实用新型]一种芯片预处理贴膜装置有效
| 申请号： | 201921315870.2 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN210501427U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波;沈田 | 申请（专利权）人： | 安徽龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片预处理贴膜装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面靠近两侧的位置均固定安装有支撑架，所述支撑架的向内侧面固定安装有固定板，两个固定板之间靠近前端的位置固定安装有压紧机构；所述压紧机构包括安装座，所述安装座的形状为L形，所述安装座的横板中间位置固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴固定安装有贯穿安装座横板的第一丝杆，所述安装座的横板靠近两侧的位置均贯穿有连接杆，所述连接杆的中间位置固定安装有弹簧；本实用新型中通过设置的压紧机构，能够能够提高芯片与贴膜之间的紧密度，保证芯片上的膜片不易脱落，通过设置的导向座与滑块，能够输送芯片，提高贴膜的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 预处理 装置 | ||
【主权项】：
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