[实用新型]一种测编一体机封刀有效

专利信息
申请号: 201921308358.5 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN210503467U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 刘东明;陈杰 申请(专利权)人: 上海旻艾半导体有限公司
主分类号: B65B51/14 分类号: B65B51/14;B65B51/32;B65B61/06
代理公司: 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 代理人: 于贺贺;邱兴天
地址: 200120 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开一种测编一体机封刀,包括封刀本体,该所述的封刀本体的上端设置有安装组件,该封刀本体的下端设置有封刃面,所述的封刀本体上还设置有两个纵向贯通封刀本体的螺纹孔,两个螺纹孔设置在同一高度并且对称设置,并且这两个螺纹孔内还分别安装有可拆卸的螺杆,并且这两个螺杆的长度均大于螺纹孔的孔深,使得螺杆安装后螺杆的两端从螺纹孔的两端伸出。本装置中在封刀本体上设置两个螺纹孔,两个螺纹孔的间距相应设置,两个螺纹孔内安装可拆卸的螺杆,这样设置的目的在于在安装封刀本体的时候,螺杆从螺纹孔两侧伸出的结构可以增加手持的部位,方便操作人员手持固定住整个封刀,便于工作人员安装整体封刀结构。
搜索关键词: 一种 一体机
【主权项】:
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