[实用新型]一种测编一体机封刀

说明书

本实用新型公开一种测编一体机封刀，包括封刀本体，该所述的封刀本体的上端设置有安装组件，该封刀本体的下端设置有封刃面，所述的封刀本体上还设置有两个纵向贯通封刀本体的螺纹孔，两个螺纹孔设置在同一高度并且对称设置，并且这两个螺纹孔内还分别安装有可拆卸的螺杆，并且这两个螺杆的长度均大于螺纹孔的孔深，使得螺杆安装后螺杆的两端从螺纹孔的两端伸出。本装置中在封刀本体上设置两个螺纹孔，两个螺纹孔的间距相应设置，两个螺纹孔内安装可拆卸的螺杆，这样设置的目的在于在安装封刀本体的时候，螺杆从螺纹孔两侧伸出的结构可以增加手持的部位，方便操作人员手持固定住整个封刀，便于工作人员安装整体封刀结构。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，具体说是一种测编一体机封刀。

背景技术

现有技术中一体式测编机对编带进行封合时通常是采用热封式封合的方法，而具体是通过热封机上的热封刀进行封合；现有的封刀结构通常设置比较简单，在具体使用的时候，需要清理热封刀或者更换热封刀的时候需要进行拆卸；而热封刀使用后其温度较高，不容易实现更换；而如果等封刀彻底冷却之后才能进行相应拆卸，而封刀的散热又较差，需要等待的时间较长；而且在安装时，热封刀通常是一体式结构，通体比较光滑，人工手持掌握比较的困难，安装时比较难以固定位置；另外就是现有的热封刀结构中其两端的边角处均设置为直角结构，在热封合的时候，两端直角处封合的压痕会产生节点，对封合的质量产生影响。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述现有技术存在的不足，提供一种测编一体机封刀。

技术方案：为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种测编一体机封刀，包括封刀本体，该所述的封刀本体的上端设置有安装组件，该封刀本体的下端设置有封刃面，所述的封刀本体上还设置有两个纵向贯通封刀本体的螺纹孔，两个螺纹孔设置在同一高度并且对称设置，并且这两个螺纹孔内还分别安装有可拆卸的螺杆，并且这两个螺杆的长度均大于螺纹孔的孔深，使得螺杆安装后螺杆的两端从螺纹孔的两端伸出。

作为优选，所述封刀本体的封刃面的两端设置为弧形面，且两侧弧形面大小相同对称设置。

作为优选，所述的封刀本体的下端内部还设置有一通槽，该所述的通槽横向贯通整个封刀本体，而所述的封刀本体的两端还分别通过铰接组件安装有弧形块；该所述的弧形块的下端面还安装有塞体；所述弧形块与通槽的位置对应，当弧形块向下旋转贴紧在封刀本体端面时使塞体塞入至通槽的端部将通槽两侧封堵住。

作为优选，所述的弧形块的位置与两侧的弧形面的位置相对应，当弧形块向下旋转，使塞体塞入至通槽中后，弧形块的弧形轮廓与下方的弧形面相对应对接构成一整体弧面。

作为优选，所述的弧形块的上端面和封刀本体的侧壁上还设置有位置对应配合使用的磁铁。

作为优选，所述的通槽设置为凸状的槽体结构。

作为优选，所述的弧形面的弧度设置为10-20°

作为优选，所述的封刀本体的整体长度设置为40mm

有益效果：本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

(1)本装置中在封刀本体上设置两个螺纹孔，两个螺纹孔的间距相应设置，两个螺纹孔内安装可拆卸的螺杆，这样设置的目的在于在安装封刀本体的时候，螺杆从螺纹孔两侧伸出的结构可以增加手持的部位，方便操作人员手持固定住整个封刀，便于工作人员安装整体封刀结构；而需要拆卸封刀的时候，先通过外部工具将螺杆拆卸下来，然后通过镊子或者是夹子插入至两个螺纹孔中即可将封刀通过外力固定住，不用等封刀本体彻底冷却之后再拆卸，节省时间，操作方便；而且两个螺纹孔也利于拆卸时候的散热；

(2)本装置中将封刃面的两端直角结构设置为弧形面结构，设置为弧形面后，两端部热封合的时候，不会留下压痕节点，而是非常圆滑的热封合压痕面，可以大幅度的提高测试编带的封合质量；