[实用新型]用于晶体元件的温度冲击试验装置有效

专利信息
申请号: 201921286743.4 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN210401558U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 王宇 申请(专利权)人: 辽阳鸿宇晶体有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 沈阳鼎恒知识产权代理事务所(普通合伙) 21245 代理人: 赵月娜
地址: 111000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及一种用于晶体元件的温度冲击试验装置,包括机壳、高、低温室、电气控制系统、制冷系统、提篮、升降机构,其技术要点是:高、低温室的后部分别设有热风循环轴流风机和冷风循环轴流风机,高温室内部左、右两侧分别设有与热风循环轴流风机的安装室连通的左、右加热腔室,左、右加热腔室靠近高温室门侧的位置纵向设有热风排风口;低温室内部左、右两侧分别设有与冷风循环轴流风机的安装室连通的左、右冷却腔室,左、右冷却腔室靠近低温室门侧的位置纵向设有冷风排风口。其结构简单、使用可靠,保证高温室、低温室的测试温度快速均匀且恒定,同时也适用于有加电测试需求的产品试验。
搜索关键词: 用于 晶体 元件 温度 冲击 试验装置
【主权项】:
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