[实用新型]用于晶体元件的温度冲击试验装置

说明书

本实用新型涉及一种用于晶体元件的温度冲击试验装置，包括机壳、高、低温室、电气控制系统、制冷系统、提篮、升降机构，其技术要点是：高、低温室的后部分别设有热风循环轴流风机和冷风循环轴流风机，高温室内部左、右两侧分别设有与热风循环轴流风机的安装室连通的左、右加热腔室，左、右加热腔室靠近高温室门侧的位置纵向设有热风排风口；低温室内部左、右两侧分别设有与冷风循环轴流风机的安装室连通的左、右冷却腔室，左、右冷却腔室靠近低温室门侧的位置纵向设有冷风排风口。其结构简单、使用可靠，保证高温室、低温室的测试温度快速均匀且恒定，同时也适用于有加电测试需求的产品试验。

技术领域

本实用新型涉及高、低温冲击试验装置，特别是一种用于晶体元件的温度冲击试验装置，适用于晶体谐振器、晶体振荡器等。

背景技术

温度冲击试验或高低温冲击试验，是用于考核产品对周围环境温度急剧变化的适应性，是装备设计定型的鉴定试验和批产阶段的例行试验中不可缺少的试验，在有些情况下也可以用于环境应力筛选试验。

目前采用的温度冲击试验装置通常为高低温冲击试验箱，根据试验需求及测试标准分为三箱式和两箱式，区别在于试验方式和内部结构不同。三箱式分为蓄冷室，蓄热室和试验室，产品在测试时是放置在试验室。两箱式分为高温室和低温室，是通过电机带动提篮运动来实现高低温的切换，产品放在提篮里，是随提篮一起移动的。然而，现有的两箱式高低温冲击装置存在如下问题：

1、在试验晶体元件时，通常将同一批次的数十个晶体元件产品同时放入提篮实现批量同步测试，但无论是高温室还是低温室，在节约成本的同时，温度的快速均匀性尤其重要，但现有装置表现较差。

2、在试验晶体元件时，有些电参数指标的变化需要加电测试，然后高温室和低温室在测试时为密闭状态，外接电源十分不方便。

发明内容

本实用新型的目的是为了提供一种解决上述问题的用于晶体元件的温度冲击试验装置，其结构简单、使用可靠，保证高温室、低温室的测试温度快速均匀且恒定，同时也适用于有加电测试需求的产品试验。

本实用新型的技术方案是：

一种用于晶体元件的温度冲击试验装置，包括机壳、设于机壳前部且上、下分布的高、低温室、设于机壳后部的电气控制系统和制冷系统、设于高、低温室内的提篮、驱动提篮的升降机构，其技术要点是：所述高、低温室的后部分别设有热风循环轴流风机和冷风循环轴流风机，所述热风循环轴流风机和冷风循环轴流风机的轴心线分别与水平面平行，热风循环轴流风机的吸风面侧与高温室之间设置均匀布有多个吸风口Ⅰ的隔板Ⅰ，高温室内部左、右两侧分别设有与热风循环轴流风机的安装室连通的左、右加热腔室，所述左、右加热腔室靠近高温室门侧的位置纵向均匀设有多个热风排风口，左、右加热腔室内分别对称设有加热用电阻丝组；冷风循环轴流风机的吸风面侧与低温室之间设置均匀布有多个吸风口Ⅱ的隔板Ⅱ，低温室内部左、右两侧分别设有与冷风循环轴流风机的安装室连通的左、右冷却腔室，所述左、右冷却腔室靠近低温室门侧的位置纵向均匀设有多个冷风排风口，左、右冷却腔室内及低温室底板下方分别排布冷凝液管束；所述高温室侧面设有依次穿过左加热腔室和机壳的加电操作口，所述加电操作口的外端固定有密封盖。

上述的用于晶体元件的温度冲击试验装置，所述低温室下方设有冷凝水槽，所述低温室底板靠近低温室门侧的位置横向均匀设有多个冷凝水漏水口，以便于将低温室内的冷凝水引入冷凝水槽中。

上述的用于晶体元件的温度冲击试验装置，所述升降机构由设于机壳顶部的支架、设于支架上的齿轮齿条传动机构、与齿轮齿条传动机构连接的驱动电机、设于支架侧方的立板、设于立板上的上、下接近开关、设于齿条顶端的与上、下接近开关配合的金属环组成，所述齿轮齿条传动机构的齿条垂向布置，且其下端穿过机壳和高温室后与提篮的顶部连接固定。