[实用新型]一种新型芯片加热测试装置有效
| 申请号： | 201921247071.6 | 申请日： | 2019-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN210690748U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 吴明涛;王战朋;王冲 | 申请（专利权）人： | 苏州易锝玛精密机械有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型芯片加热测试装置，包括：固定板，所述固定板的左右两侧分别安装有PEEK条，所述PEEK条上设有第一螺丝孔和第二螺丝孔，所述第一螺丝孔与固定板之间安装有第一十字螺丝，所述第二螺丝孔与固定板之间安装有防掉螺丝，所述PEEK条的中侧与固定板的指尖安装有定位销，所述固定板的内部前侧设有加热棒安装槽。本实用新型一种新型芯片加热测试装置的优点是：结构紧凑，安装稳固，固定板装入加热棒可以使整个装置快速升温；固定板两侧安装有PEEK条，方便调节与外部设备之间的连接，传感器用顶丝固定，用于感应负压装置通入的气体吸附芯片，测试效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 加热 测试 装置 | ||
【主权项】：
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