[实用新型]一种采用水性浸泡式的新型散热结构有效
| 申请号： | 201921235960.0 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN210840463U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈锦裕;古栋根;徐汉坤 | 申请（专利权）人： | 厦门奈福电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 李晓元 |
| 地址： | 361009 福建省厦门市火炬高新区（翔安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种采用水性浸泡式的新型散热结构，包括基底层以及散热层，所述基底层包括与热源接触的接触部以及上方的散热部，所述接触部为水平面，所述散热部的形状为异形结构或者不规则结构；所述散热层通过浸泡式覆盖于散热部；本实用新型的散热结构通过在基底层的上方通过浸泡的方式形成一散热部，即使是针对结构复杂的散热部，例如结构异形或者不规则，也能使得散热层整体均匀的覆盖于基底层上方，大大提高了散热结构的散热效果，而且采用浸泡式可使得整体成本低，加工方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 水性 浸泡 新型 散热 结构 | ||
【主权项】：
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