[实用新型]一种具有导热释放结构的印刷电路板

摘要

本实用新型系提供一种具有导热释放结构的印刷电路板，包括绝缘基板，绝缘基板的一侧依次设有内线路层、绝缘层和外线路层，内线路层和外线路层之间连接有贯穿绝缘层的导电柱；绝缘层靠近外线路层的一侧设有下沉让位槽，外线路层中设有焊接缺口，下沉让位槽和焊接缺口中设有同一绝缘散热块，绝缘散热块远离内层线路的一侧固定有焊盘，焊盘靠近内线路层的一侧固定有导电脚，导电脚位于绝缘散热块与外线路层之间，导电脚与外层线路之间连接有银胶层。本实用新型在焊盘的背面设置有特殊的散热结构，散热结构贯穿外线路层和绝缘层，热量能够直接沿横向传递，可避免热量积聚于电子元器件的底部，能够提高电子元器件的散热性能。