[实用新型]一种手机降温装置

摘要

本实用新型公开了一种手机降温装置，具体涉及手机降温领域，包括面壳和底壳，所述面壳外侧固定设有导热垫、导冷铝片和吸盘，所述导热垫固定设于导冷铝片外侧，所述吸盘位于导冷铝片端部，且吸盘与面壳固定连接，所述面壳内侧活动设有半导体和主板，且主板固定连接于半导体端部，所述半导体内侧活动设有散热片和电池，所述电池位于散热片端部，所述散热片内侧活动设有风扇，且风扇嵌设于底壳内侧，所述面壳内部开设有放置槽和散风罩，所述放置槽位于散风罩端部。本实用新型具有制冷快、体积小、超静音和便携的特点，整体无需长时间接线使用，便于离线使用且体积小，可通电制冷，通过主板芯片来控制温度，使用方便且降温效果更好。