[实用新型]铅酸蓄电池双极性电池基板有效
| 申请号： | 201921201227.7 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN210074038U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 韩乃炎;韩倩 | 申请（专利权）人： | 韩乃炎 |
| 主分类号： | H01M4/68 | 分类号： | H01M4/68 |
| 代理公司： | 33217 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 秦晓刚 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铅酸蓄电池双极性电池基板，减少用铅量以及体积。包括硅晶片、结合于硅晶片厚度两侧表面的金属化层、结合于金属化层外表面的电镀层，其中，金属化层作为低电阻导电层，用于改善硅晶片表面的接触电阻，电镀层用于导电以及与活性物质的粘附结合。以硅晶片为基板的双极性铅酸电池，当两种结构的电池容量相同时，双极性铅酸电池的用铅量要省40％‑50％，重量要轻40％，充放电速度要快2倍。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化层 硅晶片 铅酸电池 电镀层 双极性 基板 铅量 本实用新型 硅晶片表面 铅酸蓄电池 双极性电池 电池容量 活性物质 接触电阻 充放电 导电层 低电阻 导电 粘附 | ||
【主权项】：
1.铅酸蓄电池双极性电池基板，其特征在于，包括硅晶片、结合于硅晶片厚度两侧表面的金属化层、结合于金属化层外表面的电镀层，其中，金属化层作为低电阻导电层，用于改善硅晶片表面的接触电阻，电镀层用于导电以及与活性物质的粘附结合。/n
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