[实用新型]一种防水PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201921200942.9 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN210518995U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 陈松宗 申请(专利权)人: 陈松宗
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362802 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种防水PCB电路板,包括电路板本体,电路板本体的正面固定连接有电子元件,电子元件的表面设置有保护层,保护层内腔的底部固定连接有绝缘层,保护层的内腔且位于绝缘层的顶部设置有耐热层,保护层的内腔且位于耐热层的顶部设置有防水涂层,防水涂层的内腔从下至上依次设置有第一树脂防水层和第二树脂防水层。本实用新型通过设置电路板本体、电子元件、保护层、绝缘层、耐热层、防水涂层、第一树脂防水层和第二树脂防水层的配合,解决了传统的PCB电路板,大都防水效果较差,当PCB电路板所在环境湿度较大时,其表面容易形成水雾,当水雾转变成水珠后,容易对电路板造成损坏,从而降低了电路板使用寿命的问题。
搜索关键词: 一种 防水 pcb 电路板
【主权项】:
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