[实用新型]连接器母座壳体有效
| 申请号： | 201921188608.6 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN210296719U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈芳利;李发红;刘桂宝;张勇辉;罗土生 | 申请（专利权）人： | 深圳市亚力盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502 |
| 代理公司： | 深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44453 | 代理人： | 杨贤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种连接器母座壳体。所述连接器母座壳体包括有绝缘壳体和导电壳体，所述绝缘壳体为内部设置有至少一个空心腔体的柱体结构；所述导电壳体具有顶面、左侧壁、右侧壁和后侧壁，均覆盖于所述绝缘壳体对应的外表面；所述导电壳体与所述绝缘壳体之间至少通过第一卡扣结构连接，该第一卡扣结构包括有：分别设于所述绝缘壳体的底面的两侧的两个底卡槽；分别从所述导电壳体的左侧壁和右侧壁底部沿水平方向朝内延伸至所述两个底卡槽内的两个限位条。本申请实施例可大大提高连接器母座壳体的机械强度和承重能力。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 壳体 | ||
【主权项】：
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