[实用新型]一种贯穿孔VIA电容的设计装置有效
| 申请号： | 201921186696.6 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210351774U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 李军阳 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种贯穿孔VIA电容的设计装置，在PCB板第一层和第N层之间的高速信号贯穿孔的外围设置GND贯穿孔；GND贯穿孔与高速信号贯穿孔之间填充绝缘材料，使GND贯穿孔、高速信号贯穿孔和绝缘材料共同构成同轴圆柱电容模型。其中PCB板为至少6层，至少包含2 GND层2高速信号层。绝缘材料的厚度为GND贯穿孔的半径减去高速信号贯穿孔的半径差，且2mil≤r1＜r2≤20mil，同轴圆柱电容模型的电容值的范围为[0.01pf—0.1pf]。本实用新型适用于高频信号的滤波，高速信号的频率范围在(75MHz,20GHZ)。本实用新型通过对VIA孔的设计，为信号增加无寄生电感的电容滤波。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贯穿 via 电容 设计 装置 | ||
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