[实用新型]一种线路板基板微钻系统有效
| 申请号： | 201921186625.6 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210551750U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 张梓茂 | 申请（专利权）人： | 惠州市星创宇实业有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/18 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠阳经济*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种线路板基板微钻系统，包括机架，所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体，其特征在于，所述机架上设有加工台面，所述加工台面上设有至少一个加工工位，所述Y轴载体对称设置于加工工位的两侧，所述加工工位下方设有预吸附层，所述预吸附层下方对称设有吸头；所述机架上方还设有吸附装置，所述吸附装置与吸头连接。本实用新型在加工台面设置的加工工位上设置预吸附层，通过预吸附层与吸附装置的配合作用，能够保证钻削产生的细屑有效排出微钻系统，避免细屑粘附在钻针上，造成不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 基板微钻 系统 | ||
【主权项】：
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