[实用新型]一种线路板基板微钻系统

说明书

本实用新型提供一种线路板基板微钻系统，包括机架，所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体，其特征在于，所述机架上设有加工台面，所述加工台面上设有至少一个加工工位，所述Y轴载体对称设置于加工工位的两侧，所述加工工位下方设有预吸附层，所述预吸附层下方对称设有吸头；所述机架上方还设有吸附装置，所述吸附装置与吸头连接。本实用新型在加工台面设置的加工工位上设置预吸附层，通过预吸附层与吸附装置的配合作用，能够保证钻削产生的细屑有效排出微钻系统，避免细屑粘附在钻针上，造成不良影响。

技术领域

本实用新型属于线路板钻孔加工技术领域，具体涉及一种线路板基板微钻系统。

背景技术

伴随国民经济与数字化信息技术的迅猛发展，人们开始对印制电路板终端产品提出越来越高的要求，而印制电路板的布局密度却在逐步增加，所以就需要减少钻孔孔径，为加大印制电路板的布局密度，这无疑是现代化技术的一种发展趋势。但就当前阶段的印制电路板发展现状而言，就会将不超过0.2mm的孔径称为微孔，关于它的制作法，最为常见的方法就有两种：一种是机械钻孔，另一种则是激光钻孔，而单纯就技术能力水平来说，只要孔径超过0.15m m的，都可以运用机械钻孔，而小于0.1mm的孔径就可以采用激光钻孔。可激光钻孔的工艺因其价格极为高昂，且制作费用也高，这会一定程度上加大产品的生产成本。因而，大部分都会选择机械钻孔来进行加工。

在线路板钻削过程中，所使用的垫板位于待加工板下方，以发挥保护板件及钻床、钻穿板件以及改善微孔质量的作用。为确保孔加工质量，垫板要具有良好平整性及优异的尺寸公差性，切削容易，表面要求硬且平，在高温下不会产生粘性物质或释放化学物质污染内孔表面或钻头，同时钻削要细且为粉末状，易于排屑。

现有技术的线路板基板微钻系统，采用机械钻孔时加工工位的排屑性能较差，这使得切削后产生细屑容易粘附在钻针上，造成钻针缠丝、影响排屑和孔壁质量。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种线路板基板微钻系统，本实用新型在加工台面设置的加工工位上设置预吸附层，通过预吸附层与吸附装置的配合作用，能够保证钻削产生的细屑有效排出微钻系统，避免细屑粘附在钻针上，造成不良影响。

本实用新型的技术方案为：

一种线路板基板微钻系统，包括机架，所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体，其特征在于，所述机架上设有加工台面，所述加工台面上设有至少一个加工工位，所述Y轴载体对称设置于加工工位的两侧，所述加工工位下方设有预吸附层，所述预吸附层下方对称设有吸头；所述机架上方还设有吸附装置，所述吸附装置与吸头连接。

进一步的，所述Z轴载体设置于加工工位的上方，所述X轴载体与Z轴载体处于同一平面。

进一步的，所述X轴载体连接有X轴动力装置；所述Z轴载体连接有Z轴动力装置；通过X轴动力装置、Z轴动力装置可为钻孔主轴的位移提供动力；所述Y轴载体连接有Y轴动力装置，通过Y轴动力装置，可为线路板进板提供动力。

通过本实用新型中X轴载体、Y轴载体、Z轴载体的设置，可解决现有技术中钻孔设备体积大，进料路径长的问题，可有效提升钻孔加工过程的精度和稳定度，同时可以有效钻孔加工效率。

进一步的，所述预吸附层包括上部设有网状缓冲层，所述网状缓冲层下方为中空层。本实用新型中设置的预吸附层，通过设置的网状缓冲层，可避免细屑在预吸附层内因气流量大而放回钻孔中，造成不良影响；通过中空层的设置，为细屑的吸附提供足够的空间。

进一步的，所述网状缓冲层包括依次设置的金属网层、玻璃纤维棉网层、聚丙烯纤维网层。本实用新型的网状缓冲层中，所述金属网层可提供稳定的支撑作用，所述玻璃纤维棉网层主要起弹性缓冲作用，所述聚丙烯纤维网层起二次弹性缓冲作用，同时为下方提供支撑作用。特别的，所述金属网层、玻璃纤维棉网层、聚丙烯纤维网层中，相邻两层的网孔方向交错设置。