[实用新型]一种芯片研磨时用吸取机构有效
| 申请号： | 201921175898.0 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN210434974U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安;殷志鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州译品芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B08B5/02 | 分类号： | B08B5/02;B08B5/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215143 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片研磨时用吸取机构，包括底板、连接柱、工作台、卡槽、落料槽、进风口、吹风头、行架、电机、导向槽、导向块、落料仓、吸取口、螺纹孔、螺纹杆和轴承。在工作台的上表面开有卡槽，卡槽的形状以及深度与合格芯片的尺寸相同，可将芯片直接卡合在卡槽的内部，再使用研磨装置对芯片的背面进行研磨，以此来降低芯片的厚度，使用时较为简单；在工作台的顶端设有行架，通过电机可驱动行架顺着导向槽运动，以此来经过吹风头对工作台上表面进行吹扫，可将碎屑从落料槽吹落至落料仓的内部，再通过吸取口将研磨的碎屑排放至外界，便于对工作台的表面进行清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 研磨 吸取 机构 | ||
【主权项】：
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