[实用新型]一种背向加压的简易封装压力敏感元件有效
| 申请号： | 201921173340.9 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN210037059U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 王刚;段九勋;柳欢 | 申请（专利权）人： | 麦克传感器股份有限公司西安分公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L19/00 |
| 代理公司： | 61200 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 范巍 |
| 地址： | 710000 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种背向加压的简易封装压力敏感元件，包括封装基座、压力测量芯片和电气连接PCB板，所述封装基座的底面开设有通气孔，压力测量芯片固定在封装基座上并将通气孔覆盖密封，压力测量芯片的引压孔与通气孔相通，压力通过封装基座上的通气孔施加到压力测量芯片的背面，压力测量芯片通过导线连接电气连接PCB板，压力测量芯片将被测压力的变化量转变成电信号的变化量，由电气连接PCB板转接输出压力变化的电信号。本实用新型安装使用方便，能够测量无腐蚀性干燥气体或纯净液体，压力通过封装基座的底部通气孔施加到压力测量芯片的背面，形成背向加压，不影响芯片的测量精度与其他性能，采用本实用新型能够在特定场合下有效降低客户的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 压力测量芯片 封装基座 通气孔 电气连接 本实用新型 变化量 加压 背面 测量 施加 压力敏感元件 纯净液体 导线连接 覆盖密封 干燥气体 输出压力 影响芯片 引压孔 转接 底面 生产成本 封装 简易 相通 客户 | ||
【主权项】：
1.一种背向加压的简易封装压力敏感元件，其特征在于：包括封装基座(1)、压力测量芯片(2)和电气连接PCB板(3)，所述封装基座(1)的底面开设有通气孔(5)，压力测量芯片(2)固定在封装基座(1)上并将通气孔(5)覆盖密封，压力测量芯片(2)的引压孔与通气孔(5)相通，压力通过封装基座(1)上的通气孔(5)施加到压力测量芯片(2)的背面，压力测量芯片(2)通过导线(4)连接电气连接PCB板(3)，压力测量芯片(2)将被测压力的变化量转变成电信号的变化量，由电气连接PCB板(3)转接输出压力变化的电信号。/n
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