[实用新型]一种防干扰集成电路有效
申请号: | 201921163090.0 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN210275000U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 曾湖明;任明云 | 申请(专利权)人: | 深圳市万阳光电有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02;H05K9/00;H05K7/14;H05F3/02;F16F15/04 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 黄国勇 |
地址: | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防干扰集成电路,包括板体、电子元件、第一散热风扇和第二散热风扇,所述板体的上方焊接有电子元件,所述电子元件的表层覆盖有隔磁填充层,所述板体的上方装设有隔磁外壳,所述隔磁外壳的上方焊接有第一散热板,所述板体的内部安装有接地导线,所述板体的边角处开设有通孔,所述通孔的内部固定有簧片,所述簧片的内部插接有减震螺栓。本实用新型通过在板体的上方设置可以转动的隔磁外壳,可以减弱外部电磁干扰对的集成电路上电子元件的影响,还可以便于对集成电路上电子元件的检修和更换,同时,在隔磁外壳的内部设置有隔磁填充层,既可以保护电子元件的同时,还可以进一步降低外界电磁干扰对设备产生的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 干扰 集成电路 | ||
【主权项】:
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