[实用新型]一种防干扰集成电路

说明书

本实用新型公开了一种防干扰集成电路，包括板体、电子元件、第一散热风扇和第二散热风扇，所述板体的上方焊接有电子元件，所述电子元件的表层覆盖有隔磁填充层，所述板体的上方装设有隔磁外壳，所述隔磁外壳的上方焊接有第一散热板，所述板体的内部安装有接地导线，所述板体的边角处开设有通孔，所述通孔的内部固定有簧片，所述簧片的内部插接有减震螺栓。本实用新型通过在板体的上方设置可以转动的隔磁外壳，可以减弱外部电磁干扰对的集成电路上电子元件的影响，还可以便于对集成电路上电子元件的检修和更换，同时，在隔磁外壳的内部设置有隔磁填充层，既可以保护电子元件的同时，还可以进一步降低外界电磁干扰对设备产生的影响。

技术领域

本实用新型涉及集成电路设备技术领域，具体为一种防干扰集成电路。

背景技术

现有的集成电路设备在日常使用过程中，基于内部大量的电路元件，会产生很高的温度，若不及时进行散热，热量会影响到设备的正常工作，对集成电路运行造成干扰，另外，现有的此类设备基本都具有多个输入端，但是多个输入端过于集中安置，那么一个输入端的信号将耦合到相邻的输入端上，当耦合很强时，感应到相邻输入端上的电压变化将变成引起故障的干扰信号，而且目前的集成电路在隔磁方面没有进行处理，使得集成电路容易受外界电磁影响，对集成电路造成干扰，因此，为解决以上问题，提出一种具有隔磁措施的且具有良好散热性能的防干扰集成电路。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防干扰集成电路，以解决上述背景技术提出的目前的集成电路设备不能很好地解决散热对电路造成的影响，以及不具备隔磁处理的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防干扰集成电路，包括板体、电子元件、第一散热风扇和第二散热风扇，所述板体的上方焊接有电子元件，所述电子元件的表层覆盖有隔磁填充层，所述板体的上方装设有隔磁外壳，所述隔磁外壳的右端固定有第一输入端，所述隔磁外壳的左端固定有第二输入端，所述隔磁外壳的上方焊接有第一散热板，所述第一散热板的上方固定有第一散热风扇，所述板体的内部安装有接地导线，所述板体的边角处开设有通孔，所述通孔的内部固定有簧片，所述簧片的内部插接有减震螺栓，所述板体的下方焊接有第二散热板，所述第二散热板的下方安装有第二散热风扇。

优选的，所述隔磁外壳的下端通过转动轴安装在板体的上方，所述隔磁外壳通过转动轴和板体构成转动结构。

优选的，所述第一散热板和第二散热板的表面为鳍片形设计。

优选的，所述通孔共开设有四组，且四组通孔分别开设在板体的四个边角处。

优选的，所述簧片共设置有四组，四组所述簧片与接地导线相连接。

优选的，所述减震螺栓包括螺杆、内套、第一弹簧、第二弹簧和外套，所述螺杆的外侧套设有内套，所述内套的外侧套设有第一弹簧，所述内套的底部焊接有第二弹簧，所述内套的外侧套设有外套，所述减震螺栓共开设有四组。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该防干扰集成电路设备，通过设置有第一散热风扇和第二散热风扇，对集成电路上的电子元件进行风冷散热，同时，配合鳍片形设计的第一散热板和第二散热板，将集成电路上的热量吸收，并通过第一散热风扇和第二散热风扇转动带动空气流动排出设备；

通过在板体的上方设置可以转动的隔磁外壳，可以减弱外部电磁干扰对的集成电路上电子元件的影响，还可以便于对集成电路上电子元件的检修和更换，同时，在隔磁外壳的内部设置有隔磁填充层，既可以保护电子元件的同时，还可以进一步降低外界电磁干扰对设备产生的影响；

通过设置四组减震螺栓，四组减震螺栓可以将集成电路固定在需要的安装的位置，以便于降低设备运转时产生的震动对集成电路造成的干扰，同时在板体的内部安装接地导线，可以有效地降低静电对集成电路中电子元件造成的干扰。

附图说明

图1为本实用新型的结构正视剖面示意图；