[实用新型]平底半环电极触片及其加工装置有效
| 申请号： | 201921160534.5 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210813498U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 洪宇祥;张媛 | 申请（专利权）人： | 上海华聆人工耳医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | A61N1/05 | 分类号： | A61N1/05;B21D5/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 翁惠瑜 |
| 地址： | 200436 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种平底半环电极触片及其加工装置，所述电极触片(1、4)上部设有开口端(2、5)，两侧开口端内收，呈环抱状，该开口端的端面为平滑曲线形；所述加工装置包括片料冲压模具(7)，该片料冲压模具(7)包括第一凸模(701)、第二凸模(702)、第三凸模(703)和第一凹模(704)，所述第一凹模(704)分别与第一凸模(701)、第二凸模(702)和第三凸模(703)相配合，所述第一凸模(701)的横向截面的两端为平滑曲线形；所述曲线形为凹字形或凸字形。与现有技术相比，本实用新型具有注塑牢固、更加适配耳蜗的形状、不易产生扭转、保证了与耳蜗有较大的接触面积等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 平底 电极 及其 加工 装置 | ||
【主权项】：
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