[实用新型]一种芯片切割用清洗装置有效

专利信息
申请号: 201921146539.2 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN210434903U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 殷泽安;殷志鹏 申请(专利权)人: 苏州译品芯半导体有限公司
主分类号: B08B1/00 分类号: B08B1/00;B08B3/02;B08B13/00;H01L21/304
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215143 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片切割用清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱的前端面上设置有放置口,所述清洗箱内部设置有放置部件,所述清洗箱内部的上端面上设置有喷淋机构,所述清洗箱内壁底部设置有刷除部件,所述清洗箱的右端面上设置有烘干部件,所述清洗箱的右侧壁下段固定安装有排污口,本实用新型为一种芯片切割用清洗装置,通过设置震动电机、放置架和侧壁垫片等,达到了方便对芯片进行清洗,提高清洗效果和清洗效率,解决了目前的芯片切割用清洗装置,对晶圆在切割过程中产生的碎屑进行清洗时,由于一些碎屑的颗粒比较小,容易粘附在晶圆上的切割槽中,因此碎屑的清理比较困难,且清洗效率低,工作效率下降的问题。
搜索关键词: 一种 芯片 切割 清洗 装置
【主权项】:
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