[实用新型]一种适用于绝缘子代替SMP的壳体结构有效
| 申请号： | 201921137504.2 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN210607911U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 师建行;杨东升;王连贵;张强;孙安锋;郑晓瑜 | 申请（专利权）人： | 中电国基南方集团有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/504 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 211153 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于绝缘子代替SMP的壳体结构，包括壳体、绝缘子以及基板；所述壳体的外表面设有沉孔，沉孔下方设有用于装配绝缘子本体的同轴通孔；壳体与基板贴合，基板上对应位置设有沉孔，绝缘子的内导体露出通孔插入沉孔内。本实用新型采用绝缘子与壳体结构相结合的方式，达到SMP的结构和性能效果，绝缘子的装配较SMP更加简便易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 绝缘子 代替 smp 壳体 结构 | ||
【主权项】：
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