[实用新型]一种适用于绝缘子代替SMP的壳体结构

说明书

本实用新型涉及一种适用于绝缘子代替SMP的壳体结构，包括壳体、绝缘子以及基板；所述壳体的外表面设有沉孔，沉孔下方设有用于装配绝缘子本体的同轴通孔；壳体与基板贴合，基板上对应位置设有沉孔，绝缘子的内导体露出通孔插入沉孔内。本实用新型采用绝缘子与壳体结构相结合的方式，达到SMP的结构和性能效果，绝缘子的装配较SMP更加简便易于操作。

技术领域

本实用新型涉及一种壳体结构，特别是一种适用于绝缘子代替SMP的壳体结构。

背景技术

随着射频产品频段不断的提升，高频段的SMP(射频同轴连接器)应用越来越广泛，但高频段SMP制造成本较高，导致射频产品的成本不断攀升。开发一种能够实现同样性能要求的低成本方案势在必行。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于用绝缘子代替SMP的壳体结构。

实现本实用新型目的的技术解决方案为：一种适用于绝缘子代替SMP的壳体结构，包括壳体、绝缘子以及基板；所述壳体的外表面设有第一沉孔，第一沉孔下方设有用于装配绝缘子本体的同轴通孔；壳体与基板贴合，基板上对应位置设有第二沉孔，绝缘子的内导体露出通孔插入第二沉孔内。

与现有技术相比，本实用新型的显著优点为：壳体外壁第一沉孔、第一沉孔下的通孔以及绝缘子构成了类似于SMP烧结件的结构，该结构大大缩小了用SMP做阵列的阵列面积的同时，能够达到同样的性能要求；绝缘子的装配较SMP更加简便易于操作。

附图说明

图1是本实用新型的适用于绝缘子代替SMP的壳体结构的局部剖面示意图。

图2是本实用新型的适用于绝缘子代替SMP的壳体结构局部焊料示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种适用于绝缘子代替SMP的壳体结构，包括壳体1、绝缘子4以及基板7；所述壳体1的外表面设有第一沉孔2，第一沉孔2下方设有用于装配绝缘子本体的同轴通孔5；壳体1与基板7贴合，基板7上对应位置设有第二沉孔6，绝缘子4的内导体露出通孔5插入第二沉孔6内。

进一步的，所述绝缘子4本体通过夹具3固定在通孔5内，然后通过预成型焊料环焊接。

进一步的，所述的壳体1与基板7通过预成型焊片焊接固定。

进一步的，所述基板7的第二沉孔6深度比绝缘子4露出通孔5的内导体长度大 0.1～0.3mm。

进一步的，所述绝缘子4露出壳体内壁一端的内导体与基板7通过第二沉孔6 内的焊料球焊结。

进一步的，第二沉孔直径D1＝绝缘子内导体直径+0.05mm。

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例

如图1所示，一种适用于绝缘子代替SMP的壳体结构，包括壳体1、绝缘子4以及基板7；所述壳体1的外表面有第一沉孔2；所述的第一沉孔2有用于装配绝缘子4本体的同轴通孔5；将壳体1与基板7合拢，所述的绝缘子4壳体内一端的内导体露出通孔5且插入所述的基板7的第二沉孔6内，第二沉孔直径D1＝绝缘子内导体直径+0.05mm。第二沉孔6的深度与所述绝缘子4露出通孔5的内导体的长度相匹配，通过夹具3抵住绝缘子4。

如图2所示，壳体1与绝缘子本体通过焊料8在壳体通孔内焊接连接，壳体 1与基板7通过预成型焊片9焊接连接。绝缘子位于露出壳体内壁一端的内导体与基板通过第二沉孔内的焊料10焊接连接。

壳体外壁第一沉孔、第一沉孔下的通孔以及绝缘子构成了类似于SMP烧结件的结构，该结构大大缩小了用SMP做阵列的阵列面积的同时能够达到同样的性能要求。