[实用新型]一种多功能芯片存放装置有效
| 申请号： | 201921134532.9 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN210437779U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安;殷志鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州译品芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/30 | 分类号： | B65D85/30;B65D81/107;B65D25/00;B65D81/26;B65D81/18;B65D81/34;B65D55/02;B65D43/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215143 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多功能芯片存放装置，包括箱体，所述箱体顶端转动安装有箱盖，所述箱盖与箱体之间设置有限位机构，所述箱体内部设置有若干均匀分布的存放板，所述存放板通过若干左右对称分布的固定机构安装在箱体内部，所述存放板的上端面开设有若干均匀分布的存放槽，所述存放槽的内侧壁表面覆盖有缓冲垫，所述箱体的左右两端侧壁上开设有若干均匀分布的第一通风孔，所述第一通风孔中安装有第一滤网，本实用新型能够保持芯片的存放环境，存放效果好，使用便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 芯片 存放 装置 | ||
【主权项】：
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