[实用新型]研磨垫修整器有效
| 申请号： | 201921129312.7 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN211103453U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 徐剑波;辛君;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种研磨垫修整器，包括修整盘、第一管道以及抽真空装置；所述修整盘具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有至少一个第一开口，所述第一开口用于固定金刚石，所述第二表面具有至少一个第二开口，所述第一开口与至少一个第二开口在所述修整盘中相互连通；所述第一管道与所述第二开口连通；所述抽真空装置与所述第一管道连接，用于对所述第一管道执行抽真空操作，以使所述金刚石被固定吸附于所述第一开口。本实用新型提供的研磨垫修整器可以实时侦测出所述修整盘上金刚石的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 修整 | ||
【主权项】：
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