[实用新型]一种晶圆切割的定位装置有效

专利信息
申请号: 201921104255.7 申请日: 2019-07-15
公开(公告)号: CN210880354U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 黄宗伟;刘欣;戚传斌 申请(专利权)人: 东莞市顺烁通讯科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04
代理公司: 长沙睿翔专利代理事务所(普通合伙) 43237 代理人: 周松华;孙建霞
地址: 523469 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆切割的定位装置,包括固定安装在切割平台上的容纳筒,容纳筒内滑动设置有升降盘,升降盘下表面中部固定焊接有套筒,切割平台内部底表面固定安装有丝杆电机,套筒通过螺纹通道与丝杆电机的丝杆轴配合连接,升降盘内部沿其轴线方向开设有滑腔,升降盘上表面两侧均设置有半圆卡板。本实用新型通过将晶圆柱放置在升降盘上表面,通过拧紧螺栓,两个半圆卡板能够稳定将晶圆柱夹持,且能够对不同尺寸的晶圆柱进行夹持,通过启动丝杆电机,控制丝杆电机的转动,能够控制升降盘的上下移动,从而控制晶圆柱露出容纳筒的高度,便于外部切割设备根据切割进度对晶圆柱切割,提高了切割的效率。
搜索关键词: 一种 切割 定位 装置
【主权项】:
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