[实用新型]一种单馈点叠层式GPS&北斗高精度定位天线有效

专利信息
申请号: 201921074512.7 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN209843950U 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 韩飞;李娟;张磊 申请(专利权)人: 深圳市广源发电子有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种单馈点叠层式GPS&北斗高精度定位天线,涉及精度定位领域,包括第一陶瓷介质片、第二陶瓷介质片、PCB板和连接PIN针,第一陶瓷介质片位于第二陶瓷介质片的上方,PCB板位于第二陶瓷介质片的下方,第一陶瓷介质片的表面积小于第二陶瓷介质片的表面积,第一陶瓷介质片的上方成型有第一天线,第二陶瓷介质片的上方成型有第二天线,第一陶瓷介质片上成型有第一通孔,第二陶瓷介质片上成型有第二通孔,PCB板上成型有第三通孔,连接PIN针依次穿过第一通孔、第二通孔和第三通孔,连接PIN针与第一通孔、第二通孔和第三通孔相互间隙配合,第二通孔不与连接PIN针相接触,连接PIN针的上端与第一陶瓷介质片相互电连接,连接PIN针的下端与PCB板电连接。
搜索关键词: 陶瓷介质片 通孔 成型 天线 电连接 本实用新型 高精度定位 间隙配合 单馈点 北斗 上端 叠层 下端 穿过
【主权项】:
1.一种单馈点叠层式GPS&北斗高精度定位天线,包括第一陶瓷介质片、第二陶瓷介质片、PCB板和连接PIN针,其特征在于:第一陶瓷介质片位于第二陶瓷介质片的上方,PCB板位于第二陶瓷介质片的下方,第一陶瓷介质片的表面积小于第二陶瓷介质片的表面积,第一陶瓷介质片的上方成型有第一天线,第二陶瓷介质片的上方成型有第二天线,第一陶瓷介质片上成型有第一通孔,第二陶瓷介质片上成型有第二通孔,PCB板上成型有第三通孔,连接PIN针依次穿过第一通孔、第二通孔和第三通孔,连接PIN针与第一通孔、第二通孔和第三通孔相互间隙配合,第二通孔不与连接PIN针相接触,连接PIN针的上端与第一陶瓷介质片相互电连接,连接PIN针的下端与PCB板电连接。/n
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