[实用新型]一种硅晶圆测试用探针机台有效
| 申请号： | 201921065664.0 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN210626612U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 王宜 | 申请（专利权）人： | 江苏斯米克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于晶圆测试技术领域，尤其为一种硅晶圆测试用探针机台，包括晶圆测试机台、显微观察机和显示装置，所述显微观察机和显示装置均安装在晶圆测试机台的上表面，所述晶圆测试机台的下端表面安装有支撑脚，所述支撑脚包括底板、缓冲橡胶垫、缓冲腔、套环、转球、螺杆和内螺纹套筒；通过安装在晶圆测试机台下端表面的支撑脚，使得支撑脚对晶圆测试机台进行支撑，同时晶圆测试机台放置时，缓冲橡胶垫与地面接触，同时缓冲橡胶垫通过底板、套环、转球、螺杆和内螺纹套筒与晶圆测试机台连接，通过转球安装在套环和底板之间，转球表面焊接的螺杆旋合在内螺纹套筒的内部，增加了缓冲橡胶垫与晶圆测试机台连接的便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅晶圆 测试 探针 机台 | ||
【主权项】：
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