[实用新型]一种硅晶圆测试用探针机台

说明书

本实用新型属于晶圆测试技术领域，尤其为一种硅晶圆测试用探针机台，包括晶圆测试机台、显微观察机和显示装置，所述显微观察机和显示装置均安装在晶圆测试机台的上表面，所述晶圆测试机台的下端表面安装有支撑脚，所述支撑脚包括底板、缓冲橡胶垫、缓冲腔、套环、转球、螺杆和内螺纹套筒；通过安装在晶圆测试机台下端表面的支撑脚，使得支撑脚对晶圆测试机台进行支撑，同时晶圆测试机台放置时，缓冲橡胶垫与地面接触，同时缓冲橡胶垫通过底板、套环、转球、螺杆和内螺纹套筒与晶圆测试机台连接，通过转球安装在套环和底板之间，转球表面焊接的螺杆旋合在内螺纹套筒的内部，增加了缓冲橡胶垫与晶圆测试机台连接的便捷性。

技术领域

本实用新型属于晶圆测试技术领域，具体涉及一种硅晶圆测试用探针机台。

背景技术

晶圆测试用探针机台，应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试，是对硅晶圆进行检测的装置，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形，传统的晶圆测试用探针机台在使用时，设备放置在凹凸不平的地面时，使得上表面难以保持水平，增加了晶圆检测的误差，同时晶圆检测后转移不便捷的问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种硅晶圆测试用探针机台，具有设备放置时上表面便于进行水平调节，同时晶圆检测后便于转运的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅晶圆测试用探针机台，包括晶圆测试机台、显微观察机和显示装置，所述显微观察机和显示装置均安装在晶圆测试机台的上表面，所述晶圆测试机台的下端表面安装有支撑脚，所述支撑脚包括底板、缓冲橡胶垫、缓冲腔、套环、转球、螺杆和内螺纹套筒，所述缓冲橡胶垫粘合在底板的下表面，所述缓冲腔开设在缓冲橡胶垫的内部，所述套环旋合在底板的上表面，所述转球安装在套环和底板之间，所述内螺纹套筒焊接在晶圆测试机台的内部，所述螺杆的下端焊接在转球的表面，所述螺杆的上端旋合在内螺纹套筒的内部。

作为本实用新型的一种硅晶圆测试用探针机台优选技术方案，所述晶圆测试机台的两侧均安装有输送架，所述晶圆测试机台的侧表面开设有限位槽，所述输送架的端部焊接有限位块，所述限位块安装在限位槽的内部。

作为本实用新型的一种硅晶圆测试用探针机台优选技术方案，所述输送架包括支架、电机滚筒和输送皮带，电机滚筒安装在支架的表面，输送皮带套接在电机滚筒的外部。

作为本实用新型的一种硅晶圆测试用探针机台优选技术方案，所述套环为环形结构，所述套环上端的内径比转球的直径小1cm。

作为本实用新型的一种硅晶圆测试用探针机台优选技术方案，所述支撑脚共设置有四个，四个所述支撑脚分别位于晶圆测试机台下端的四个拐角处。

作为本实用新型的一种硅晶圆测试用探针机台优选技术方案，所述转球为球状结构，所述转球的表面开设有正六边形孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过安装在晶圆测试机台下端表面的支撑脚，使得支撑脚对晶圆测试机台进行支撑，同时晶圆测试机台放置时，缓冲橡胶垫与地面接触，同时缓冲橡胶垫通过底板、套环、转球、螺杆和内螺纹套筒与晶圆测试机台连接，通过转球安装在套环和底板之间，转球表面焊接的螺杆旋合在内螺纹套筒的内部，增加了缓冲橡胶垫与晶圆测试机台连接的便捷性，同时提高了缓冲橡胶垫和晶圆测试机台间距调节的便捷性，晶圆测试机台放置在凹凸不平地面时，增加了晶圆测试机台上表面的水平程度，提高了晶圆检测的稳定性。

2、输送架通过限位块和限位槽安装在晶圆测试机台的两侧，便于晶圆通过输送架进行传输，提高了晶圆拿放的便捷性，同时输送架与晶圆测试机台连接时，限位块卡合在限位槽的内部，增加了输送架和晶圆测试机台连接的稳定性，同时降低了输送架和晶圆测试机台连接的难度，增加了晶圆测试机台使用的便捷性。

附图说明