[实用新型]一种半自动芯片测试工装有效
| 申请号： | 201921065505.0 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN210347854U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 段其文 | 申请（专利权）人： | 大佳田（上海）技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201804 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半自动芯片测试工装，属于芯片测试技术领域，包括箱体，箱体上表面固定安装有载板底座和显示屏，载板底座上固定安装有测试探针，载板底座上方安装有与其相配合的手动按压机构；手动安装机构包括固定板，固定板前侧固定安装有支撑板和固定套，固定板底部固定安装有支撑柱，固定套内安装有与其滑动连接的压盖压柱，压盖压柱底部固定安装有与载板底座相配合的测试盖板，测试盖板设置在支撑柱外部并与其滑动连接，压盖压柱上端固定安装有按压手柄。本实用新型通过手动控制按压手柄完成测试，实现了半自动控制测试，结构设计合理，操作简单，使用方便，通过测试能及时发现不良产品，提高了测试效率，保证了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半自动 芯片 测试 工装 | ||
【主权项】：
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