[实用新型]一种热电堆传感器芯片有效
| 申请号： | 201921064713.9 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN210040257U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 高胜国;杨志博;郭海周;古瑞琴;张小水 | 申请（专利权）人： | 郑州炜盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/02;H01L27/16 |
| 代理公司： | 41128 郑州德勤知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄红梅 |
| 地址： | 450001 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种热电堆传感器芯片，该热电堆传感器芯片包括：硅衬底；氮化硅支撑层，沉积在所述硅衬底的一侧；背腔，刻蚀在所述硅衬底的另一侧；多个串联连接的热电偶对，设置在所述氮化硅支撑层上；所述热电偶对包括第一热电偶对和第二热电偶对；所述热电偶对均包括热电偶部Ⅰ、热电偶部Ⅱ、热结部和冷结部；所述热电偶部Ⅰ的一端，通过所述热结部与所述热电偶部Ⅱ的一端连接；所述热电偶部Ⅰ的另一端，通过所述冷结部与所述热电偶部Ⅱ的另一端连接；以及电极焊盘，与串联连接的热电偶对的两端连接。该热电堆传感器芯片具有实用性强、响应率高和响应时间短的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 热电偶 热电堆传感器 硅衬底 一端连接 芯片 氮化硅 支撑层 冷结 热结 本实用新型 电极焊盘 响应率 背腔 沉积 刻蚀 响应 | ||
【主权项】：
1.一种热电堆传感器芯片，其特征在于，包括：/n硅衬底；/n氮化硅支撑层，沉积在所述硅衬底的一侧；/n背腔，刻蚀在所述硅衬底的另一侧；/n多个串联连接的热电偶对，设置在所述氮化硅支撑层上；/n所述热电偶对包括热电偶部Ⅰ、热电偶部Ⅱ、热结部和冷结部；所述热电偶部Ⅰ的一端，通过所述热结部与所述热电偶部Ⅱ的一端连接；所述热电偶部Ⅰ的另一端，通过所述冷结部与所述热电偶部Ⅱ的另一端连接；/n以及电极焊盘，与串联连接的热电偶对的两端连接。/n
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