[实用新型]一种金相检测用磨抛机有效

专利信息
申请号: 201921046725.9 申请日: 2019-07-06
公开(公告)号: CN210160910U 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 潘洪波 申请(专利权)人: 徐州博悦检测设备有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;G01N1/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种金相检测用磨抛机,包括磨抛机本体,所述磨抛机本体由控制部及磨抛部构成,所述控制部与磨抛部使用配合,其特征在于:所述控制部的背面固定设有收带罩,且其内固定设有旋转电机,所述旋转电机的输出轴上固定设有收带轮,所述收带轮位于收带罩内,所述控制部的背面固定设有收放带开关,所述控制部上设有背挎带,所述背挎带的一端经由收带罩的一侧穿进收带罩后与收带轮的外圆周面固定连接,且其另一端固定在收带罩的另一侧,所述控制部上位于收带罩的一侧开设有与磨抛部相配合的收纳槽,本实用新型与现有技术相比的优点在于:一种金相检测用磨抛机整体结构简单,便于携带与使用,有效提高金相检测效率。
搜索关键词: 一种 金相 检测 用磨抛机
【主权项】:
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