[实用新型]一种嵌入式音频功率放大器封装模块有效
| 申请号： | 201921043230.0 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN210927569U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 赵晖 | 申请（专利权）人： | 佛山朗谷创客科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/30 | 分类号： | H03F1/30;H03F3/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张学府 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种嵌入式音频功率放大器封装模块，包括壳体、封板和安装板，所述壳体的内部设置有空腔，所述封板的内侧中间位置固定有安装板，所述空腔的内部两侧壁设置有滑槽，所述安装板通过滑槽与空腔滑动连接，所述封板的外表面设置有显示屏，通过在壳体的上表面嵌入有散热板，该散热板的上表面固定有多个散热叶片，该种设计，可实现对音频功率放大器工作时产生的热量进行散热，提高设备的散热效果，保护内部电气件，通过在壳体的内部设置空腔，该空腔内固定有安装板，该安装板的一端固定有封板，并且安装板与空腔滑动连接，该种设计，便于对音频功率放大器进行封装，并且封装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 音频 功率放大器 封装 模块 | ||
【主权项】：
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