[实用新型]一种贴片二极管测试入料结构有效

专利信息
申请号: 201921037824.0 申请日: 2019-07-03
公开(公告)号: CN210213990U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 邱和平 申请(专利权)人: 阳信金鑫电子有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74;B65G47/91
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 王倩倩
地址: 251800 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种贴片二极管测试入料结构,包括转运主体,转运主体的上表面设置有过渡轨道,转运主体的表面设置有滑轨,滑轨的表面滑动连接有安装板,安装板的上表面设置有吸块,安装块的表面设置有齿槽,电机的转动轴安装有齿轮。该种贴片二极管测试入料结构,电机带动安装板沿滑轨滑动,通过抬升板抵接连接杆带动阻板上升打开过渡轨道,过渡轨道内的二极管经吹气孔吹气吹到吸块表面,通过真空泵利用吸气管通过真空口吸附二极管将其定位,然后电机带动安装板沿滑轨返回,使抬升板从连接杆下端撤回,阻板通过自重下降闭合过渡轨道,随后安装板带动吸块移动到吸笔下方,通过吸笔将吸块表面的二极管吸取。
搜索关键词: 一种 二极管 测试 结构
【主权项】:
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