[实用新型]一种料盘装置及晶片自动测试机有效
申请号: | 201921035461.7 | 申请日: | 2019-07-04 |
公开(公告)号: | CN210365829U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 范群意 | 申请(专利权)人: | 范群意 |
主分类号: | B65G47/74 | 分类号: | B65G47/74 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 518049 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种料盘装置及晶片自动测试机,属于晶片测试技术领域。该料盘装置用于承载料盘,包括间隔设置的安装顶板和安装底板,所述料盘沿竖直方向叠放于所述安装顶板与所述安装底板之间的空间内;所述料盘能够在第一驱动机构的驱动下升降;所述安装顶板为框体结构,所述安装顶板的内边框的侧边上设置导向块,当所述料盘升降时,所述导向块能够与所述料盘相抵接,以纠正所述料盘在所述安装顶板的内边框内的位置。一种晶片自动测试机,包括上述料盘装置。本实用新型通过在料盘装置的安装顶板的内边框上设置导向块,利用料盘升降时与导向块的抵接来纠正料盘的偏移,保证最上方的料盘能够位于安装顶板的框体结构内。 | ||
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