[实用新型]一种料盘装置及晶片自动测试机

说明书

本实用新型公开了一种料盘装置及晶片自动测试机，属于晶片测试技术领域。该料盘装置用于承载料盘，包括间隔设置的安装顶板和安装底板，所述料盘沿竖直方向叠放于所述安装顶板与所述安装底板之间的空间内；所述料盘能够在第一驱动机构的驱动下升降；所述安装顶板为框体结构，所述安装顶板的内边框的侧边上设置导向块，当所述料盘升降时，所述导向块能够与所述料盘相抵接，以纠正所述料盘在所述安装顶板的内边框内的位置。一种晶片自动测试机，包括上述料盘装置。本实用新型通过在料盘装置的安装顶板的内边框上设置导向块，利用料盘升降时与导向块的抵接来纠正料盘的偏移，保证最上方的料盘能够位于安装顶板的框体结构内。

技术领域

本实用新型涉及晶片测试技术领域，尤其涉及一种料盘装置及晶片自动测试机。

背景技术

采用晶片自动测试机进行晶片的自动测试时，移载机构将移载料盘上的晶片至测试工装上，完成测试后再把测试完成的晶片转移至相应的收纳料盘上，为了提高测试效率和产能，现有技术中，自动测试机的料盘一般采用叠放的方式在竖直方向逐步累加，移载机构再针对最上方的料盘进行晶片的取放。但是，当较多料盘在竖直方向进行叠放时，由于装配误差的累加和自身挠度的存在，会导致料盘整体不能在保持竖直，而是发生一定的倾斜或扭转，导致处于最上方的料盘的发生位置偏移，进而影响移载机构取放晶片的精确度。

因此，亟待提供一种料盘装置及晶片自动测试机解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种料盘装置及晶片自动测试机，纠正料盘的位置，辅助实现晶片的准确移载。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种料盘装置，用于承载料盘，包括间隔设置的安装顶板和安装底板，所述料盘沿竖直方向叠放于所述安装顶板与所述安装底板之间的空间内；所述料盘能够在第一驱动机构的驱动下升降；

所述安装顶板为框体结构，所述安装顶板的内边框的侧边上设置导向块，当所述料盘升降时，所述导向块能够与所述料盘相抵接，以纠正所述料盘在所述安装顶板的内边框内的位置。

作为优选，所述导向块远离所述安装顶板一侧设置有由下至上依次连接的第一导向面和定位面；所述定位面平行于竖直方向，所述第一导向面相对于所述定位面倾斜；所述第一导向面能与处于上升状态的所述料盘相抵接，直至所述料盘位于所述定位面围设的空间内。

作为优选，所述导向块远离所述安装顶板一侧的侧壁上设置有由下至上依次连接的定位面和第二导向面；所述定位面平行于竖直方向，所述第二导向面相对于所述定位面倾斜；所述第二导向面能与处于下降状态的所述料盘相抵接，直至所述料盘位于所述定位面围设的空间内。

作为优选，所述安装顶板的内边框为矩形结构，所述安装顶板的内边框的四个侧边上各设置一个所述导向块。

作为优选，所述安装顶板的内边框上设有对射式传感器，所述对射式传感器的发射器和接收器分别位于所述安装顶板的内边框的两个相对的侧边上，所述对射式传感器被配置为，当所述对射式传感器的发射器和接收器之间的光线被所述料盘所阻断时,所述对射式传感器能够产生所述料盘位于所述安装顶板的内边框内的信号。

作为优选，所述料盘的上表面和下表面中的其中一个设有第一定位凸起，另一个设有第一定位槽，相邻的两个所述料盘通过其中一个所述料盘上的第一定位凸起与另一个所述料盘的第一定位槽的卡接实现叠放。

作为优选，所述第一驱动机构包括升降台和驱动电机，所述料盘叠放于所述升降台上，所述驱动电机的主体设于所述安装底板上，所述驱动电机的输出轴伸出所述安装底板后与所述升降台通过丝杠螺母结构连接。

作为优选，所述安装底板上设置第一光电开关，所述升降台的下部设有第一遮光板，当所述升降台下行至所述第一遮光板位于第一光电传开关的发射端和接收端之间时，触发所述第一光电开关产生所述升降台下行至极限位置的信号。