[实用新型]IC类引线框架产品的校平夹具有效
| 申请号： | 201921015331.7 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN210358860U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 刘和平;徐文冬;陶国海;朱亮 | 申请（专利权）人： | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10;H01L21/48 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 朱墨然 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了IC类引线框架产品的校平夹具，包括上模座、下模座、导柱、定位钉、限位块、把柄和导套，所述的上模座和下模座上开均设有导柱孔，所述的上模座上设置有定位钉孔，所述的下模座上开设有与定位钉相适配的基座孔，所述的定位钉活动连接在定位钉孔内，所述下模座上开设有限位块槽，所述限位块设置在限位块槽内，所述的导柱两端分别位于上模座和下模座的导柱孔内，所述的导套设置在导柱上，所述的把柄固定在上模座顶部，所述上模座的底面上开设有若干让位槽，下模座的顶面设有若干凸台，凸台的位置与让位槽的位置相应。采用了这种结构后，在实际生产过程中，操作简单，通过对框架对准装置定位钉即可定位，提高产品的平面度等级。 | ||
| 搜索关键词： | ic 引线 框架 产品 夹具 | ||
【主权项】：
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