[实用新型]IC类引线框架产品的校平夹具

说明书

本实用新型公开了IC类引线框架产品的校平夹具，包括上模座、下模座、导柱、定位钉、限位块、把柄和导套，所述的上模座和下模座上开均设有导柱孔，所述的上模座上设置有定位钉孔，所述的下模座上开设有与定位钉相适配的基座孔，所述的定位钉活动连接在定位钉孔内，所述下模座上开设有限位块槽，所述限位块设置在限位块槽内，所述的导柱两端分别位于上模座和下模座的导柱孔内，所述的导套设置在导柱上，所述的把柄固定在上模座顶部，所述上模座的底面上开设有若干让位槽，下模座的顶面设有若干凸台，凸台的位置与让位槽的位置相应。采用了这种结构后，在实际生产过程中，操作简单，通过对框架对准装置定位钉即可定位，提高产品的平面度等级。

技术领域

本实用新型涉及半导体引线框架制造领域，尤其是一种IC类引线框架产品的校平夹具。

背景技术

引线框架作为集成电路芯片的载体，需要保证产品拥有极高的精度和性能。加工时时可能会由于原材料本身内应力分布不均或者在模具装备和使用过程中操作不当等原因，导致冲压过程中产品本身出现变形。因此为保障产品尺寸精度、性能要求，产品生产过程中，需要周期性对产品外观、尺寸、性能进行监控，其中就涉及到引线框架的校平，现有校平时用的是薄板校平机，存在以下几点不足：

（1）结构复杂，机身笨重；

（2）依靠齿轮传动，与集成芯片引线框架校平所需的极为轻柔而又精准的特点不相适应；

（3）校压力度不好控制，对产品的校平精度达不到预期效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术中的问题。

本实用新型采用的技术方案是：IC类引线框架产品的校平夹具，包括上模座、下模座、导柱、定位钉、限位块、把柄和导套，所述的上模座和下模座上开均设有导柱孔，所述的上模座上设置有定位钉孔，所述的下模座上开设有与定位钉相适配的基座孔，所述的定位钉活动连接在定位钉孔内，所述下模座上开设有限位块槽，所述限位块设置在限位块槽内，所述的导柱两端分别位于上模座和下模座的导柱孔内，所述的导套设置在导柱上，所述的把柄固定在上模座顶部，所述上模座的底面上开设有若干让位槽，所述的下模座的顶面设有若干凸台，凸台的位置与让位槽的位置相应。

本实用新型的有益效果是：采用了这种结构后，实现所有工件模块化设计组装，在实际生产过程中，操作简单，通过对框架对准装置定位钉即可定位，减少人员劳动强度，提高产品的平面度等级。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图2为上模座的仰视图，

图3为图2中A处的局部放大。

图4为下模座的俯视图。

图5为图4的正面视图。

图6为图5中B处的局部放大。

图中所示：1.上模座；2.下模座；3.导柱；4.定位钉；5.限位块；6.把柄；7.导套；8.让位槽；9. 凸台。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型做进一步的说明。

如图所示，IC类引线框架产品的校平夹具，包括上模座1、下模座2、导柱3、定位钉4、限位块5、把柄6和导套7，所述的上模座和下模座上开均设有导柱孔，所述的上模座上设置有定位钉孔，所述的下模座上开设有与定位钉相适配的基座孔，所述的定位钉活动连接在定位钉孔内，所述下模座上开设有限位块槽，所述限位块设置在限位块槽内，所述的导柱两端分别位于上模座和下模座的导柱孔内，所述的导套设置在导柱上，所述的把柄固定在上模座顶部，所述上模座的底面上开设有若干让位槽8，所述的下模座的顶面设有若干凸台9，凸台的位置与让位槽的位置相应。