[实用新型]一种破损检测系统有效
| 申请号： | 201921004948.9 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN210378971U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 徐义;陈建巍;曾海斌;马良锋 | 申请（专利权）人： | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 姜波 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种破损检测系统，包括：蒸镀腔室和微波检测装置，所述微波检测装置沿着垂直于被检测工件的方向设置在所述蒸镀腔室的外侧，所述蒸镀腔室与所述微波检测装置的光路相接触的位置对称设有密封窗，所述密封窗由低介电常数的材料制成。本实用新型采用微波检测装置代替现有的光电传感器，有效增强光波的穿透力，并且微波检测装置设置在所述蒸镀腔室的外侧，从而避免传感器会受到蒸镀云层的干扰，通过利用微波可以穿透低介电常数的材料，被高介电常数的材料反射的性能，微波会穿透密封窗实现对CIGS玻璃的检测，最终保证检测效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 破损 检测 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
