[实用新型]IC装备用薄镍片喷铝真空治具有效

专利信息
申请号: 201921002972.9 申请日: 2019-07-01
公开(公告)号: CN210596228U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 褚依辉 申请(专利权)人: 沈阳富创精密设备有限公司
主分类号: C23C4/00 分类号: C23C4/00
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 俞鲁江
地址: 110168 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开一种IC装备用薄镍片喷铝真空治具,其特征在于:包括基础座和真空基体;基础座为方形凹槽,侧面设有与真空泵相连接的接口,接口处设有密封圈;真空基体呈梯台形状,底面设有密封槽,密封槽内设有保压圈;梯台最窄宽度与零件宽度一致。该治具保证薄镍片在高速喷涂制程中保持与治具的吸附不掉落,让喷铝涂层的均匀性,还能保证全部覆盖。
搜索关键词: ic 装备 用薄镍片喷铝 真空
【主权项】:
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