[实用新型]一种电子线路板贴装性能检测装置

摘要

本实用新型公开了一种电子线路板贴装性能检测装置，包括底板和顶板，底板顶部的四个边角处均固定设有第一立柱，第一立柱的顶端与顶板底端的四个边角处固定连接，四个第一立柱的外表面均套设有第一弹簧，顶板的顶端开设有放置槽，顶板顶端的两侧均设置有压板，两个压板底部的一端均通过铰链与顶板顶部的一边侧铰接。本实用新型通过设有顶板，并在顶板的底端设置微型震动电机，将电路板放置在放置槽的内部，并通过微型震动电机来进行振动，代替传统的人工摇晃，另外可以通过吸盘将CPU吸附住，然后向上提动，来检测CPU是否焊接牢固，这种方式操作较为方便，效率较高，同时可以极大的降低工人的劳动强度。