[实用新型]一种电子线路板贴装性能检测装置

说明书

本实用新型公开了一种电子线路板贴装性能检测装置，包括底板和顶板，底板顶部的四个边角处均固定设有第一立柱，第一立柱的顶端与顶板底端的四个边角处固定连接，四个第一立柱的外表面均套设有第一弹簧，顶板的顶端开设有放置槽，顶板顶端的两侧均设置有压板，两个压板底部的一端均通过铰链与顶板顶部的一边侧铰接。本实用新型通过设有顶板，并在顶板的底端设置微型震动电机，将电路板放置在放置槽的内部，并通过微型震动电机来进行振动，代替传统的人工摇晃，另外可以通过吸盘将CPU吸附住，然后向上提动，来检测CPU是否焊接牢固，这种方式操作较为方便，效率较高，同时可以极大的降低工人的劳动强度。

技术领域

本实用新型涉及一种检测装置，具体为一种电子线路板贴装性能检测装置。

背景技术

线路板贴装是回流焊中的一种工艺流程。回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。线路板上的CPU在贴装之后，一般都会需要进行检测，看其是否焊接牢固，这样就需要一个专用的设备进行检测。

目前，市面上针对与线路板上贴装CPU之后的检测装置较少，大多都是采用人工拿着线路板进行摇晃或是用手拨动CPU进行检测，这种方式操作不方便，效率较慢，并且工人劳动强度较大。因此我们对此做出改进，提出一种电子线路板贴装性能检测装置。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种电子线路板贴装性能检测装置，包括底板和顶板，所述底板顶部的四个边角处均固定设有第一立柱，四个所述第一立柱的顶端分别与顶板底端的四个边角处固定连接，四个所述第一立柱的外表面均套设有第一弹簧，所述顶板的顶端开设有放置槽，所述顶板顶端的两侧均设置有压板，两个所述压板底部的一端均通过铰链与顶板顶部的一边侧铰接，两个所述压板底部的另一端均通过搭扣锁与顶板顶部的另一边侧固定连接，所述顶板两边侧的中部均开设有螺纹孔，两个所述螺纹孔的内部均螺纹插接有手拧螺栓，两个所述手拧螺栓的顶端均旋转插接有第二立柱，两个所述手拧螺栓的表面均包裹有第二弹簧，两个所述手拧螺栓的顶端固定设有同一个横梁，所述横梁底端的中部固定设有连杆，所述连杆的底端固定设有吸盘，所述顶板底端的中部固定设有微型震动电机，所述顶板的一侧嵌设有电机开关，所述微型震动电机通过电机开关与外接电源电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一立柱由第一套筒和第一套杆组成，所述第一套筒的底端与底板的顶端固定连接，所述第一套杆滑动插接在第一套筒的顶部，所述第一套杆的顶端与顶板的底端固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二立柱由第二套筒和第二套杆组成，所述第二套筒的底端与手拧螺栓的顶端固定连接，所述第二套杆滑动插接在第二套筒的顶部，所述第二套杆的顶端与横梁的底端固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二套杆外表面的顶端固定套设有挡盘，所述第二套筒外表面的底端也固定套设有挡盘，且所述第二套筒的底端通过滚动轴承与手拧螺栓的顶端旋转固定。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述压板的底端均固定设有海绵垫，所述放置槽的内表面也包裹有海绵垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板的底端开设有通孔，所述通孔有四个，四个所述通孔分别分布在底板顶部四周边缘处的中部。

本实用新型的有益效果是：该种电子线路板贴装性能检测装置，通过设有顶板，并在顶板的底端设置微型震动电机，将电路板放置在放置槽的内部，并通过微型震动电机来进行振动，代替传统的人工摇晃，另外可以通过吸盘将CPU吸附住，然后向上提动，来检测CPU是否焊接牢固，这种方式操作较为方便，效率较高，同时可以极大的降低工人的劳动强度。

附图说明