[实用新型]芯片切割模具

摘要

一种芯片切割模具，包括：基座，用于放置待切割芯片组；升降机构，设置在所述基座上；切割机构，可对待切割芯片组进行切割，具有：切割冲头，用于对待切割芯片组进行切割，且数量至少为一个，所述升降机构可对任意所述切割冲头进行升降。本实用新型使用时，发现损坏的芯片时，将芯片放置在基座上，并且放置在切割冲头位置下方，根据芯片的位置信息，通过升降机构对切割冲头进行下降，进而切割冲头对芯片进行切割，通过对切割冲对待切割芯片进行准确定位切割，可以精确切割损坏的芯片，避免损坏芯片旁边的框架，导致框架变形，进而造成的周围芯片报废的，保证芯片切割精确。