[实用新型]防溅装置与晶圆处理设备有效

专利信息
申请号: 201920970079.9 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN211073204U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 岳志刚;辛君;林宗贤 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02;B24B41/06;B08B3/02
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种防溅装置与晶圆处理设备,其中所述防溅装置包括:闭合挡具,包括底板和设置在底板上方的侧壁,所述侧壁与所述底板相互连接,围成一底面闭合的空间,用于放置所述晶圆放置台,防止喷淋至所述晶圆放置台上表面的喷淋液溅出;清洗喷头,朝向所述闭合挡具内壁设置,用于出射清洗液清洗所述闭合挡具内壁附着的颗粒物杂质。本实用新型的防溅装置与晶圆处理设备具有闭合挡具,在有喷淋液喷淋晶圆放置台时,将所述晶圆放置台放置于所述闭合挡具所围成的空间内,可以很好的防止所述喷淋液溅射到所述闭合挡具外部,减小喷淋液结晶的形成,提高晶圆生产的良率。
搜索关键词: 装置 处理 设备
【主权项】:
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