[实用新型]一种电路板元器件卡合固定结构有效
| 申请号： | 201920968169.4 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210298203U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 杨秋雨;丁一仙;莫超华 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯仙半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板元器件卡合固定结构，包括电路板本体和电子元件，所述电子元件的下方固定安装有连接支脚，所述电路板本体上开设有供连接支脚穿过的安装孔，所述电路板本体的下表面位于安装孔的两侧固定安装有安装防护罩，两个所述安装防护罩直接对称固定安装有支架，两个所述支架上共同转动安装有内螺纹套筒，所述内螺纹套筒的左右两端分别螺纹安装有螺栓杆，两个所述螺栓杆的末端均固定安装有弧形夹板，两个所述安装防护罩与弧形夹板相对的一侧面上固定安装有连接块。该实用新型通过弧形夹板将连接支脚与连接块连接在一起，无需进行焊接，避免电子元件和电路板本体受到损伤，安装方便，当电子元件损坏时方便进行更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 元器件 固定 结构 | ||
【主权项】：
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